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影響色譜柱性能因素有哪些
 影響色譜柱性能因素有:
一、物理因素:
(1) 硅膠純度:硅膠純度和殘留金屬離子濃度,硅膠的雜質會影響化合物的峰形,硅膠表面的金屬含量高會影響堿性化合物的峰形,易發生拖尾。
(2) 色譜柱尺寸填料床的長度和內徑,增加色譜柱長度,可以在一定程度上提高柱效,但也會升高壓力和導致峰展寬;寬柱徑,提高載樣量,但也會增加橫向擴散,同樣會導致峰展寬。窄柱徑可以節約溶劑,可減少橫向擴散,但壓力較大,對系統要求較高。
(3) 顆粒形狀及粒徑球形顆粒柱效高、重現性好、柱床結構均勻,不規則形柱床結構不均勻、流動相線速度不均勻,容易譜帶展寬;平均顆粒直徑,粒徑越小,柱效越高,柱壓也越高。粒徑分布越廣則柱效越低,壓力越大。
(4) 顆粒表面積:顆粒外表面和內部孔表面的總和,以m2/g表示,相對而言高表面積對樣品具有較強的保留能力,更大的柱容量和分離度。而低表面積能更快達到平衡狀態,更適合梯度洗脫程序。
(5) 孔徑:顆粒的孔或腔的平均尺寸,范圍是80~300?,大孔徑的填料顆??梢匝娱L大分子溶質在填料表面的滯留時間,改善分離,所以大孔徑填料適合分離大分子化合物或者水動力體積較大的分子。
二、化學因素:
(1) 鍵合類型及鍵合相:鍵合相分子與基體單點相連為單體鍵合,這種鍵合方式可以提高傳質速率,縮短柱平衡時間,;聚合體鍵合為鍵合相分子與基體多點相連,這種鍵合方式可以增加色譜柱穩定性,增加載樣量。而鍵合相不同會直接影響化合物的保留行為。
(2) 碳覆蓋率:高碳覆蓋率可以提高分辨率和重現性,但分析時間長。
(3) 封端:硅膠鍵合相填料中有部分未封端的殘留硅羥基,如圖封端可以減輕待測組分與硅膠表面殘留的酸性硅羥基反應,改善保留和峰行,這對于堿性化合物尤其重要。而不同的封端技術也會直接影響色譜柱的效能。
 
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